AMD Ryzen 7 7700X: максимальна продуктивність для ПК
Об'єднуючи міць архітектури Zen 4 і передові технології платформи AM5, AMD Ryzen 7 7700X ідеально балансує між швидкістю і вартістю, забезпечуючи значний приріст FPS в іграх і прискорення робочих процесів. Користувачі отримують універсальний інструмент, готовий до викликів завтрашнього дня без компромісів у надійності.
8 ядер і 16 потоків для професійних завдань та ігор
Конфігурація з 8 ядер і 16 потоків робить 7 7700X по-справжньому гнучким рішенням для змішаних навантажень. Фізичні ядра беруть на себе основні обчислення, а технологія SMT подвоює кількість логічних потоків для ефективного розподілу ресурсів. Обчислювальна потужність чипа розкривається в ресурсомістких сценаріях:
- швидкий рендеринг відео в 4K і вище економить час творців контенту;
- ефективна робота з важкими завданнями унеможливлює простої в проєктах;
- створення і попередній перегляд 3D-графіки відбувається без лагів.
Багатопотоковість дає змогу стримерам транслювати ігровий процес у високій якості, не жертвуючи плавністю картинки.
Висока тактова частота для миттєвої реакції
Базова частота становить 4.5 ГГц, а в режимі автоматичного прискорення Precision Boost 2 частота одного ядра досягає 5.4 ГГц, забезпечуючи швидке виконання пріоритетних операцій. Саме однопотокова потужність відіграє вирішальну роль у чуйності інтерфейсу та досягненні максимального FPS у змагальних шутерах.
Додаткове прискорення дає кеш L3 розміром 32 МБ, що зберігає важливі інструкції близько до обчислювальних блоків. Досвідчені користувачі можуть купити процесор AMD Ryzen 7 7700X для розгону, отримавши приріст продуктивності.
Ефективне енергоспоживання та стабільне охолодження
Ryzen 7 7700X демонструє помірне енергоспоживання. Теплопакет (TDP) становить 105 Вт, що вимагає уважного підходу до організації повітряних потоків. Технології керування живленням підлаштовуються під умови роботи:
- зниження вольтажу в простої для економії електрики;
- гнучке регулювання живлення під навантаженням, балансуючи між швидкістю і нагріванням;
- поліпшена теплорозподільна кришка для ефективного тепловідведення.
Потужна вежа або рідинне охолодження розкривають потенціал чипа, даючи змогу Precision Boost утримувати максимальні частоти без троттлінгу.
Підтримка DDR5, PCIe 5.0 і сучасних материнських плат AM5
Перехід на новий сокет LGA1718 (AM5) відкриває доступ до передових інтерфейсів. Впровадження стандарту PCIe 5.0 знімає будь-які обмеження пропускної здатності для відеокарт і накопичувачів NVMe, даючи змогу компонентам обмінюватися даними на високих швидкостях. Обов'язкова підтримка DDR5 подвоює швидкість роботи підсистеми пам'яті порівняно з минулим поколінням. Материнські плати 600-ї серії об'єднують ці технології в єдину екосистему з потенціалом для апгрейд.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 4500 |
| Максимальна тактова частота | 5400 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 105 |
| Продуктивність | 36496 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
RGB FUSION 2.0 Smart Fan 6 Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Білий із сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
- На базі NVIDIA DLSS 3, високоефективної арки Ади Лавлейс і повного трасування променів.
- Тензорні ядра 4-го покоління: підвищення продуктивності до 4 разів за допомогою DLSS 3 порівняно з рендерингом методом грубої сили
- Ядра RT третього покоління: продуктивність трасування краще до 2 разів вище.
- На базі GeForce RTX 4060 Ti
- Інтегрований з інтерфейсом пам'яті 8GB GDDR6X 128bit.
- Система охолодження WINDFORCE
- Подвійний BIOS
- Захисна металева задня панель
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4060 Ti |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | 2550 |
| Частота відеопам'яті | 18000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22548 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1a 2 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 4352 |
| Довжина відеокарти | 272 |
| Висота відеокарти | 115 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 500 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Подвійний BIOS Система охолодження WINDFORCE |
| Колір | Білий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5200 |
| Пропускна спроможність | 41 600 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-40-40 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 42.23 x 7.11 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 34.7 |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Вага | 1.95 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженої напруги) SCP (захист від короткого замикання) ) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) SIP (захист від імпульсних перешкод) |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 2100 |
| Ресурс записи (TBW) | 320 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.2 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | HDD |
| Лінійка | Toshiba P300 |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 64 |
| Середній час доступу | 4.17 |
| Рівень шуму | 26 |
| Ударостійкість |
70 g (в робочому стані) 350 g (при зберіганні) |
| Споживана потужність | 6.4 |
| Додатково | Швидкість передачі даних для інтерфейсу SATA 6.0/3.0/1.5 Гбіт/с |
| Габарити | 26.1 x 101.6 x 147 |
| Вага | 450 |
| Статус HDD | Новий |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Несумісний: LGA2011/2011-3 LGA1356/1366 LGA775 LGA2066 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 800–2000 |
| Максимальне TDP | 165 |
| Рівень шуму | 23 |
| Повітряний потік | 76 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 155 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 100 000 |
| Вхідний струм | 0.45 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 155 x 120 x 95 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
Складання прекрасне у всіх відносинах
Завдяки 3 мм панелям із загартованого скла спереду та збоку INVADER X демонструє стиль вашого складання у всій красі.
Зручність очищення та встановлення
Крізь безрамкові панелі із загартованого скла INVADER X видно внутрішні компоненти та яскраве підсвічування RGB. Елегантний корпус пристрою відкриває чудовий огляд, а магнітні повітряні фільтри полегшують обслуговування.
Підтримка новітніх системних плат
INVADER X забезпечує зручність встановлення системних плат з роз'ємами на звороті. В його основі найновіша конструкція з вбудованим дротовим каналом і п'ятьма встановленими кабельними стяжками XPG, при якій залишається 36 мм для прокладання кабелів. Це зручно для прокладання кабелів і відкриває широкі можливості встановлення системних плат усередині корпусу.
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 175 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 240 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 3 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.2 1 х USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників |
| Розташування портів | На лицьовій панелі знизу |
| Максимальна довжина відеокарти | 400 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Додатково | 400 мм (вертикальна/горизонтальна установка графічного процесора без бокового радіатора), 270 мм (горизонтальна установка графічного процесора з бічним радіатором) |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 3 |
| Габарити | 475 x 448 x 245 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии